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M22改 XP-L High intensity

M22改 XP-L High intensity

首先感謝wellyv9兄幫淘~

很快就到貨了
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XP-L High intensity
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由左到右
MK-R . XP-L High intensity . XP-L . XM-L2 . XP-G2
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隨身粗用筒M22
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早已剔除果凍,
遠射更強!
使用一段時間了,
沒燒掉.沒光衰.沒氧化變黑.操不壞~
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轉下攻擊頭
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取下鏡片與o環
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與一般O環不一樣,
C型O環,
能將鏡片裡+外+邊緣都保護,
防水性應該也比一般O環好



光杯
是使用螺紋與筒頭鎖上固定
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轉下光杯
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連光杯都有散熱環,
螺紋處白色導熱膏是之前自己加上的
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原廠XM-L2配上銅基板
加上螺絲固定在一體艙上
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轉下固定螺絲
取下定位片
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銲下原廠XM-L2
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左原廠XM-L2銅基板  右XP-L High intensity銅基板
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定位片大小也不一樣
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XP-L High intensity
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XM-L2去果凍
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XP-L High intensity
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將表面氧化磨掉讓導熱更好
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銲上
一體艙真的不好銲
銲的很醜~
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裝上定位片,鎖上光杯,
裝上鏡片與C環
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接近完工,滿滿一杯看了就爽~
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改前光斑與色溫比較(都是低亮檔)
左到右
TK32  白牌筒XP-L去果凍   M2X UT   M22 XM-L2去果凍
DSC_0880.JPG

改完後光斑與色溫比較(都是低亮檔)
左到右
TK32  白牌筒XP-L去果凍   M2X UT   M22改XP-L High intensity
DSC_0886.JPG

與TK32白光比較
左TK32右M22改XP-L High intensity
色溫M22改XP-L High intensity算正白
甚至比TK32白一點點,
肉眼看起來,
相較之下TK32還有點黃
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結論~

原本期望換上CREE原廠這顆XP-L High intensity

能比自己去果凍的XM-L2還遠射,

結果遠射並沒有進步!

上照度計測試,

Lux值甚至比我自己去果凍的XM-L2還低一些

不過色溫有白一些,

不像自己去果凍的XM-L2偏黃綠色


以上為小弟不專業亂改,

感謝收看~
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等這種帖好久了~~終於有筒兄分享了

我也還在觀注 XPL HI 和XPL/XML2去果凍差別.....遲遲不敢下手
雲無心以出岫,鳥倦飛而知還。

感謝分享
XPL HI 來了

感謝分享
Lux低一些 是因為熱阻
你用那一塊xpl 基板中間焊接位有一層絕緣層阻礙
Led散熱 以致亮度未完全發揮到
本帖最後由 sarahze 於 2015-6-13 08:42 編輯

這類基板在超流情況下最盡只有1100-1200流明輸出
Lux低一些 是因為熱阻
你用那一塊xpl 基板中間焊接位有一層絕緣層阻礙
Led散熱 以致亮度未完全發揮到
sarahze 發表於 2015-6-13 08:35
前輩的意思是這塊紫銅基板不適合 XPL HI 嗎?

燈珠與基板是請賣家出貨就銲好的,

賣家也沒說會有此問題,

原本想說紫銅基板導熱比一般鋁板更好,

所以選了紫銅基板
8# 7352

就到目前為止 我所理解基板其實有許多種
在高輸出的情況下 基板散熱會直接影响led亮度
在滿功率推動甚至超流情況下會更加明顯..
就我所聽聞以及自己diy得知如下
散熱最差為鋁基板
好一點的是熱電分離鋁基板
然後就是銅基板 補充一點說明熱電分離鋁基板以及銅基板散熱情況
我沒有做過相關測試 所以兩者之間優劣我不敢肯定答你
最後是熱電分離銅基板散熱最優秀
你那塊銅基板在淘寶訂?我之前訂過。
其中間焊接led位置跟低部是非導電的會隔了一層絕緣層
而這絕緣層是會阻礙led散熱
相對於熱電分離銅基板其中間的銅是跟低部銅板直接相連
Led可直接散熱到整塊銅基板上
在高輸出發熱驚人的情況下, led能否散熱得及會直接影響其亮度
這情況在超流會有更加明顯...
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  • gitano

  • 7352

再細看你發佈的圖片 你MKR那塊銅基板
如果沒看錯那應該是熱電分離銅基板
銅基板一定比鋁基板的散熱速度要快, 但主要的問題是, 其接下來的主體是否能快速的承接從基板傳來的熱, 所以導熱膏/膠就成了重要的關鍵.
而如何選用導熱膏/膠, 已及使用方法的正確性就會影響了桶子的效能.

1. 如何將LED的點熱源快速的轉成面, 由面在儘快的傳到熱容積體, 這個過程至關重要.
2. 現在的LED電筒都會有極亮檔位或Turbo檔位, 但實際上都用不久就會被電筒的自動保護迴路降到安全範圍
    內, 這就是因為電筒的熱容積不足的結果, 而廠商要保護LED所做的功能. (很多廠商不是保護人)
...... TBA  (打字打太慢, 受不了了 )
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  • 7352

革命
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