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結構分散設計問題

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hsc發表於 2014-6-14 10:37 | 顯示全部帖子

結構分散設計問題

如果筒頭只方LED,而把所有電子零件放在筒尾內，對散熱會否有改善呢
熱是大部份電子零件的死穴
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hsc發表於 2014-6-14 11:02 | 顯示全部帖子
那我的設計想法是否多餘呢？
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hsc發表於 2014-6-14 11:52 | 顯示全部帖子
但也不是長時間在二百多度呢
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hsc發表於 2014-6-14 11:53 | 顯示全部帖子
只要電路板不緊貼 LED 基板應該還好

如果能將開關和電路這兩層整在筒尾開關倉中也不錯，多備幾個筒尾就可以換操作功能
電路溫度低、更換和故障排除應該也比較容易做，是有這些優點

但這裡面有個小陷阱，驅動電 ...
gitano 發表於 2014-6-14 11:10
同意以上講法，led必須要與電路配合的，一體化不易出錯
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hsc發表於 2014-6-14 12:52 | 顯示全部帖子
有道理，筒身設計會麻煩了
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hsc發表於 2014-6-14 16:34 | 顯示全部帖子
15# sehochen
因為空間太細，用不了大零件的
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hsc發表於 2014-6-14 17:34 | 顯示全部帖子
閣下有pc25嗎，如有，請拍相大家研究吧
謝謝
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