返回列表 回復 發帖

M22改 XP-L High intensity

Lux低一些 是因為熱阻
你用那一塊xpl 基板中間焊接位有一層絕緣層阻礙
Led散熱 以致亮度未完全發揮到
本帖最後由 sarahze 於 2015-6-13 08:42 編輯

這類基板在超流情況下最盡只有1100-1200流明輸出
8# 7352

就到目前為止 我所理解基板其實有許多種
在高輸出的情況下 基板散熱會直接影响led亮度
在滿功率推動甚至超流情況下會更加明顯..
就我所聽聞以及自己diy得知如下
散熱最差為鋁基板
好一點的是熱電分離鋁基板
然後就是銅基板 補充一點說明熱電分離鋁基板以及銅基板散熱情況
我沒有做過相關測試 所以兩者之間優劣我不敢肯定答你
最後是熱電分離銅基板散熱最優秀
你那塊銅基板在淘寶訂?我之前訂過。
其中間焊接led位置跟低部是非導電的會隔了一層絕緣層
而這絕緣層是會阻礙led散熱
相對於熱電分離銅基板其中間的銅是跟低部銅板直接相連
Led可直接散熱到整塊銅基板上
在高輸出發熱驚人的情況下, led能否散熱得及會直接影響其亮度
這情況在超流會有更加明顯...
2

評分次數

  • gitano

  • 7352

再細看你發佈的圖片 你MKR那塊銅基板
如果沒看錯那應該是熱電分離銅基板
本帖最後由 sarahze 於 2015-6-13 20:54 編輯

在我記憶中測試實例如下
Xpg2 超流4.5-5A 用鋁基板5秒內出煙
Xml2 超流5A 用銅基板只有1200流明左右
如果相同情況下5A用熱電分離銅基板 則有1400-1500流明
若非超流情況亮度也會有分別,其分別情況程度大既U2-U3級別
若相知道所用的銅基板或原廠的銅基板是否熱電分離
方法是用萬用錶測試銅基板低部以及基板面層中間led焊接
位部份是否跟低部導電,如果是導電則是熱電分離基板
此測試方法我也是參考自網上  若有錯請指正
2

評分次數

  • gitano

  • 7352

返回列表 回復 發帖