yankees730625

10# joeyhsu
Cree xh p 70
單晶片就能達到5000流明

joeyhsu

可是Cree xh p 70從封裝體看來應該是4 chips封在一起的是嗎?像MC-E那樣

gitano

另外想請問，你的頭像那是四顆3W的封裝嗎?
用在甚麼用途阿
joeyhsu 發表於 2015-4-18 16:59

沒錯，是 每顆3W 的 XML RGBW

yankees730625

12# joeyhsu
如果要單晶
可以跟sst90比的
那應該只有mt g2
不過mt g2切入電壓是6v
跟sst 90的3.5v不一樣

joeyhsu

MT-G2應該也是多晶封裝喔，而且是非常多晶串並而成的COB製程，一般所謂單晶是在磊晶製程時就形成的單一晶體，而非封裝或是後製成時排列而成的形式，單晶LED電流可以Over Drive很多，但是電壓絕對不會高，這是LED特性喔，如有錯誤請指教

另外依目前狀況，我想單晶大CHIP會式微主要就是製程及散熱問題導致光效率差，多晶COB在熱這方面能夠處理的較好，而且小CHIP良率及製程都發展較好，低密度大面積有助於散熱，而且相對便宜，良率又高，我想唯一缺點就是體積，但目前體積這應該也不是甚麼大問題，如果能改善單晶散熱問題、良率及價格，我想單晶製成會有東山再起的一天

wasiaso

15# joeyhsu


希望價錢不要東山再起，趴下去就好，這樣電筒應該可以便宜點

yankees730625

15# joeyhsu
其實sst 50跟sst 90退出市場的原因是售價
一顆sst 50大約要3xx
sst 90則要7xx
但xm l2只要50
再者sst 50，90要是全功率下去推
所以這就是為何sr90那麼大的原因

joeyhsu

價格原因當然是很重要的因素，但是造成這樣的價錢也是有原因的，所謂物以稀為貴
CHIP越大，良率越低，這麼大絕對是低的可憐，但在當時各家在做大CHIP時，Luminus在這方面的確是厲害
再者光轉換效率不夠(大概75lm/W)，現在隨便都120lm/W，如果這些問題都解決，價格絕對可以DOWN，畢竟體積有優勢
但其實現在用多晶方式，雖然便宜，封裝廠利潤更好，因為小CHIP便宜很多，只要開發多晶技術更好賺，何樂不為
目前看來會不會有小體積的需求還不得而知，如果不會有，這樣的大CHIP真的會走入歷史

joeyhsu

15# joeyhsu


希望價錢不要東山再起，趴下去就好，這樣電筒應該可以便宜點
wasiaso 發表於 2015-4-19 16:22

其實當然會希望便宜，但我期望的是LED的發展，如果體積小、又亮、又不熱、又便宜..........我在作夢嗎?呵呵

yankees730625

18# joeyhsu
大chip還是有一定的市場
譬如說超遠射的部分
必須要用到無封裝的大chip
只是現在光杯技術太發達
這種超遠射也慢慢的不需要大chip