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煩請燈友們一起來來討論 SF D26 LED 模組的散熱問題 !(更新補圖)

要不要試試看鋁箔紙啊!!
我是用廚房烹調料理用的鋁箔紙
纏繞在燈杯的垂直面(與燈頭接觸的平行面)
也就是RCCW兄您在燈頭上做記號的區域
藉由熱導效率較優良的固體熱傳導
散熱程度的確是比以空氣當介質要好上許多 ...
chan 發表於 2011-4-26 23:12
感謝童兄
提共這訊息
原本的那支SOLARFDCE L2 FU前端鑼絲上已有散熱膏了
現在這支是有加了一段延長筒成為2x18650電池用
但是以卡住,轉不開,等想法轉開後,再用鋁箔紙
來作一次測試。
謝謝

RCCW 敬上
RCCW 敬上
另外
剛剛跟朋友討論
朋友提出了另一項思維:
D26的另一個散熱途徑,就在它跟筒身接觸的地方!

不裝燈頭,直接把D26放進筒身
您會發現,它有一大塊跟筒身內壁接觸的區域
那個區塊,似乎是值得利用來加強散熱的好地方啊!!!
本帖最後由 RCCW 於 2011-4-27 16:13 編輯

[quote]另外
剛剛跟朋友討論
朋友提出了另一項思維:
D26的另一個散熱途徑,就在它跟筒身接觸的地方!
不裝燈頭,直接把D26放進筒身
您會發現,它有一大塊跟筒身內壁接觸的區域
那個區塊,似乎是值得利用來加強散熱的好地 ...
chan 發表於 2011-4-27 09:50 [url=http://www.wii.tw/~fogerdis/redirect.php?goto=findpost&pid=7710&ptid=2356][img]

童兄
剛剛拆下燈頭,發現,筒身鑼紋及燈頭裡均有散熱膏
是否就是您說的,另一種散熱的途徑。

DSC0501.JPG

DSC0502.JPG

DSC0503.JPG
RCCW 敬上
另外
剛剛跟朋友討論
朋友提出了另一項思維:
D26的另一個散熱途徑,就在它跟筒身接觸的地方!

不裝燈頭,直接把D26放進筒身
您會發現,它有一大塊跟筒身內壁接觸的區域
那個區塊,似乎是值得利用來加強散熱的好地 ...
chan 發表於 2011-4-27 09:50
小弟有個想法,不知道是否和CHAN兄所想的一樣?

暫時先不管燈頭,在這想法中,燈頭只是固定燈膽,重點在以下

先將D26放入筒身,拿出,嗯......其實會發現筒身壁和D26之間有空隙。這種鬆鬆的感覺真不好.....
再來就是用錫箔紙將那些空隙塞滿,讓熱量透過錫箔導出........(D26>錫箔>筒身)

這樣一來,除了D26與燈頭接觸來傳熱外,又多了D26燈杯部分+錫箔把熱傳導到筒身上
只是,這只是想法而已,還需要實驗......
小弟有個想法,不知道是否和CHAN兄所想的一樣?

暫時先不管燈頭,在這想法中,燈頭只是固定燈膽,重點在以下

先將D26放入筒身,拿出,嗯......其實會發現筒身壁和D26之間有空隙。這種鬆鬆的感覺真不好... ...
MASAKI 發表於 2011-4-27 16:42
感謝MASAKI 的建議,小弟也是這麼想
剛好手上還有一顆燈頭,可以拿來作測試。

但是這支是有加了一段延長筒,成為2x18650電池用

但是以卡住,轉不開,等想法轉開後

再用鋁箔紙來作一次測試。

RCCW 敬上
RCCW 敬上
另外
剛剛跟朋友討論
朋友提出了另一項思維:
D26的另一個散熱途徑,就在它跟筒身接觸的地方!

不裝燈頭,直接把D26放進筒身
您會發現,它有一大塊跟筒身內壁接觸的區域
那個區塊,似乎是值得利用來加強散熱的好地 ...
chan 發表於 2011-4-27 09:50
我想,我用圖片來解釋應該會比較明確些
第1,2張圖的紅色區域就是我所指可下工夫的接觸區
由第3張圖所標示的重疊區域來看,就應該不難看出端倪了!!

DSC02761-11.jpg (77.25 KB)

DSC02761-11.jpg

DSC02762-11.jpg (137.26 KB)

DSC02762-11.jpg

DSC02763-11.jpg (125.38 KB)

DSC02763-11.jpg

我想,我用圖片來解釋應該會比較明確些
第1,2張圖的紅色區域就是我所指可下工夫的接觸區
由第3張圖所標示的重疊區域來看,就應該不難看出端倪了!!
chan 發表於 2011-4-27 19:13
感謝童兄的提示
又有相片說明

有相片真好
因為相片會說話


RCCW 敬上
RCCW 敬上
本帖最後由 chan 於 2011-4-27 19:48 編輯

另外
這是我用E1E 銅製LED電路模組 安裝在 KL4 燈頭上的實例
利用鋁箔紙來當導熱介質,效果出奇的好
而且還能兼具穩固模組之效用
實證:
整把燈頭,筒身,尾按 都可以有效的感覺到熱已經散發出來!

這鋁箔紙的妙用還具有: 無痛改裝!!
不破壞原結構,所費少許,沒有黏黏的殘膠,不需事後費力的清除!

第2張是模組纏繞鋁箔的位置
以這顆燈頭的實例做為參考
想當然爾,D26的加強散熱位置如選取得妥當
應該也是有效的

..............................................................................................
後記:
忘了說明,請容我補充之
E1E 銅製LED電路模組 安裝到 KL4 燈頭時
筒身端頂與銅座會接觸不到
我的做法是利用鑰匙圈當成導電襯圈來墊高 (如圖3)
這樣就OK啦!!

DSC02764.JPG (153.46 KB)

DSC02764.JPG

DSC02765.JPG (155.07 KB)

DSC02765.JPG

DSC02766.JPG (151.26 KB)

DSC02766.JPG



這個接觸面平直無其他曲線 所以接觸面好處理 !



這個 D26 的 LED 模組就比較長, 範圍也大, 而且不確定 SF  C M P 等系列的筒身, 是否內徑都一樣 !

可以確定的是 SOLARFDCE 的內徑比較大, 也比較鬆, 所以相信散熱應該不太好, 期待實測印證 !
小弟是喜歡拿燈火燒刀子的煮刃啦 !
若能從電路倉的位置直接導熱出去會比利用光杯導熱效果來的好
若利用前面提到的導電銅膠帶作為燈膽和筒壁間隙的填充物
相信溫昇會更明顯
那個導電銅膠帶我有在光華商場那一帶的電子零件材料行有看到
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