結構分散設計問題

如果筒頭只方LED,而把所有電子零件放在筒尾內，對散熱會否有改善呢
熱是大部份電子零件的死穴

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皮爾發表於 2014-6-14 10:43 | 只看該作者

這樣沒意義吧
會發熱是因為LED 又不是電路板等零件

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ting發表於 2014-6-14 10:59 | 只看該作者

如果筒頭只方LED,而把所有電子零件放在筒尾內，對散熱會否有改善呢
熱是大部份電子零件的死穴
hsc 發表於 2014-6-14 10:37

（鋁）本身就是很好的散熱傳導物質！

無需擔心電子零件 …會～掛掉！

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hsc發表於 2014-6-14 11:02 | 只看該作者

那我的設計想法是否多餘呢？

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gitano發表於 2014-6-14 11:10 | 只看該作者

只要電路板不緊貼 LED 基板應該還好

如果能將開關和電路這兩層整在筒尾開關倉中也不錯，多備幾個筒尾就可以換操作功能
電路溫度低、更換和故障排除應該也比較容易做，是有這些優點

但這裡面有個小陷阱，驅動電路的輸出往往需要參考LED本身規格訂製
萬一電路和開關整合在一起，結果在更換尾按電路時忘了(因為這實在太便利了)
換到一個與LED不匹配的電路+開關，這顆LED可能就燒了

所以比較保險的作法還是將LED與電路固定下來，這樣比較妥當啦
只要注意電路不貼著LED基板後就好了