gitano

他們再不出的話，我們自己組配好了!

其實不管哪一顆，用接近全功率的電流去驅動光效都變很差，耗電非常多
所以平時要用的都儘量用一半功率去驅動就好，全功率只有在測試時玩玩....


原本用在小筒或需遠射的中筒上的XPG(2)，可以用XPL取代
原本中筒需兼顧泛光與聚焦的用XML(2)，可以用XHP50取代
最後強調大泛光的MK-R(2)/MTG(2)，就用XHP70來取代

但應用沒有極限和限制，哪天 MKR(2)/MTG(2)，甚至 XHP50/XHP70 出現在小直或小筒上也是有可能
畢竟350mA低電流下，200~300lm/w光效、高續航和低廢熱也是很吸引人的!

gitano

剛剛翻了cree提供的資料

XPL的thermal pad建議是4.29mm^2(3.3*1.3mm)

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2015-1-24 23:55

XML2是13.35mm^2 (4.8*2.782mm)

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2015-1-24 23:55

先不考慮晶基正負極端點協助導熱效益，兩個接近功率的晶片
在中央負責導熱的部位面積，XML2是XPL的接近3倍大

所以，確實在以高功率驅動時，XML2散熱和穩定性是具有優勢的!

gitano

若照導熱面積比例算，XP-L不就要把最大電流控制在1/3(1000mA)左右才算安全了嗎?

這個數值還真的剛好是落在單AA手電的LED端電流輸出的上限(<700mA)內哩!

gitano

XPL這種狀況

我猜測XHP以後也可能有, 現今是因為工作電壓高的關係
一般電筒的散熱面積都夠大, 所以這種情況才沒有凸顯出來
可能年末時, 如果有廠商是塞在比較小的筒, 就有可能會慢慢出現了

簡單的說就是燈芯 ...
LaurentBlake 發表於 2015-1-26 11:09

說穿了就是我們比較貪心吧?
一直想 --- 筒身能不能再小一點? 然後亮度再高一點?
BUT~ Cree 可沒叫我們怎麼做.....

這帖整個討論下來，反倒是重新對XPL這顆晶片的使用方式有了更深入的瞭解!
為了不找自己麻煩，我還是光效較高的前半段(半功率)去使用，這樣續航力也好

硬給個3A求極限亮度，目前用的電路都沒溫控機制
若用到一半燈珠掉下來，那就真的是....%#@&@*&*%#$