xjapanuk1997

看了這篇去找了F8 終於給我找到~
感覺散熱比C8還好很多~~C8可以直接跳過用F8
日亞都可以1.5A常駐的話~~
那用XP-L HI 3A也可以才對~~
心動阿~~~

xjapanuk1997

11# FULL

呵~~就是看到中洲的啊!!
感覺xpl 可以上到3A是因為發熱係數2.3
日亞高顯是6.....
明顯廢熱多很多~~~
所以才覺得xpl應該也可以常駐才是~~

xjapanuk1997

15# yy3070330703

我去查了一下

原來我錯了

那是熱阻係數…不是發熱係數

以XM-L2為例 ，全功率10W的情況下

功率×熱阻係數=LED跟外殼（筒身）的溫差

也就是說已熱平衡情況下外殼40度 ，
那XM-L2燈珠接合面就是40+2.5×10=65度
（這只是概算…跟基板與散熱膏也有影響再加個5∼10度應該是實際的溫度了，用好基板跟散熱膏這個部分溫差會更小）

也就是說要維持燈珠85度的情況下…外殼不能超過50度

以上供參考

xjapanuk1997

17# FULL

那可能要花時間整理一下了！

散熱溫度這方面我也不熟啊…看板上有沒有高手可以幫忙囉

上面提供的算法僅供一體倉的機構

若是分離式會溫差更大∼∼

因為導熱跟機構關係很大很難估算

xjapanuk1997

更正一下

此處“功率×熱阻係數=LED跟外殼（筒身）的溫差”
正確算法外殼指的應該是LED與基板的接合面（也就是燈珠）
熱阻係數指的是LED封裝的熱阻（燈珠的外包裝，發光二極體底下那塊小板子）
所以用筒外量測溫度不夠準確只能概抓
實際上燈珠與基板接合處溫度更高
一體倉裡外溫差較小比較好抓

xjapanuk1997

原本也有想到這點
後來覺得其實那個部分還好
因為截面積應該還是比燈珠大
關鍵是燈珠與基板接合是否確實與品質
基板與筒接觸面大家用的散熱膏都不錯
只要小心別留氣泡就好

xjapanuk1997

食用油的用途應該只是潤滑作用吧！
變質後就散熱部分應該不會差太多~~~
沒搶到太可惜囉~~不然就看有沒有配方自己弄~~

xjapanuk1997

這樣看起來似乎219B用F8外殼
給他吃2A長駐應該也是沒有問題的