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以下對散熱說說想法
最近搞了一堆熱電分離銅基板，用來跟鋁基板比較
用開拓者c22一體倉外殼，xpl燈珠，2.8A電流，Fluke17b+熱電偶測溫
開高亮貼著燈珠焊盤量溫度
一般鋁基板遇上xpl小燈珠，溫度不到5秒就飆上100度，然後緩慢上升，後面沒測了
用上熱電分離銅基板，前幾秒很快從室溫上到50度，然後再緩慢上升
熱電分離散熱感覺能使燈珠溫度與筒身接近，而鋁基板上燈珠卻是遠遠高於筒身

然而從外摸外殼溫開高亮測試，卻感覺差異不大，都有將熱傳到外殼，但內部燈珠溫度卻可能天差地遠
搞得現以不糾結在實心倉，一體倉了
燈珠基板的導熱才是關鍵
燈珠熱容量小，基板導熱差了一點，平衡溫度差很多