gitano

我在處理果凍時發現 XHP 光學封裝膠的材質和 XPG/XML/MKR 的特性很不同

XPG/XML/MKR 的比較硬脆，切削時會黏刀，膠體結構比較弱(碎)
膠和基底黏合力較弱，我用加熱法溫度夠時，用手就可以撕很乾淨

XHP 的比較軟，刀子很容易就剃下果凍，膠體結構比較強，伸縮彈性大
底部黏比較緊、較不容易清乾淨

yy3070330703 兄可以試著用銳利的美工刀，順著果凍底部先劃下一圈刀痕再泡看看?

gitano

請問，去果凍的用意為何??
sotsken 發表於 2015-6-6 09:07

主要是使中心光強增加，增加遠射能力
去除果凍後光斑會縮小，泛光亮度減弱，沒損壞螢光粉狀況下色溫會下降些

版上關於去除果凍封裝的帖子:
http://news.wii.tw/~fogerdis/sea ... bmit=yes&page=1

gitano

聽說CREE原廠已經出去果凍的LED了，不知市面上有開始賣了沒？
Danny2468 發表於 2015-6-9 08:19

XPL HI V3已經有了!

不過等普及再買…現在一顆抵兩顆普版

而且它到底算不算去果凍?

還是平面型的封裝? 會比普版Ⅴ5+去果凍增加多少?

我想等諸位神人實測後再下手