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自D的第一支筒(批)

10# joeyhsu
Cree xh p 70
單晶片就能達到5000流明
可是Cree xh p 70從封裝體看來應該是4 chips封在一起的是嗎?像MC-E那樣
另外想請問,你的頭像那是四顆3W的封裝嗎?
用在甚麼用途阿
joeyhsu 發表於 2015-4-18 16:59
沒錯,是 每顆3W 的 XML RGBW
雲無心以出岫,鳥倦飛而知還。
12# joeyhsu
如果要單晶
可以跟sst90比的
那應該只有mt g2
不過mt g2切入電壓是6v
跟sst 90的3.5v不一樣
MT-G2應該也是多晶封裝喔,而且是非常多晶串並而成的COB製程,一般所謂單晶是在磊晶製程時就形成的單一晶體,而非封裝或是後製成時排列而成的形式,單晶LED電流可以Over Drive很多,但是電壓絕對不會高,這是LED特性喔,如有錯誤請指教

另外依目前狀況,我想單晶大CHIP會式微主要就是製程及散熱問題導致光效率差,多晶COB在熱這方面能夠處理的較好,而且小CHIP良率及製程都發展較好,低密度大面積有助於散熱,而且相對便宜,良率又高,我想唯一缺點就是體積,但目前體積這應該也不是甚麼大問題,如果能改善單晶散熱問題、良率及價格,我想單晶製成會有東山再起的一天
15# joeyhsu


希望價錢不要東山再起,趴下去就好,這樣電筒應該可以便宜點
手中電筒為我開路,照亮前途光明無阻
15# joeyhsu
其實sst 50跟sst 90退出市場的原因是售價
一顆sst 50大約要3xx
sst 90則要7xx
但xm l2只要50
再者sst 50,90要是全功率下去推
所以這就是為何sr90那麼大的原因
價格原因當然是很重要的因素,但是造成這樣的價錢也是有原因的,所謂物以稀為貴
CHIP越大,良率越低,這麼大絕對是低的可憐,但在當時各家在做大CHIP時,Luminus在這方面的確是厲害
再者光轉換效率不夠(大概75lm/W),現在隨便都120lm/W,如果這些問題都解決,價格絕對可以DOWN,畢竟體積有優勢
但其實現在用多晶方式,雖然便宜,封裝廠利潤更好,因為小CHIP便宜很多,只要開發多晶技術更好賺,何樂不為
目前看來會不會有小體積的需求還不得而知,如果不會有,這樣的大CHIP真的會走入歷史
15# joeyhsu


希望價錢不要東山再起,趴下去就好,這樣電筒應該可以便宜點
wasiaso 發表於 2015-4-19 16:22
其實當然會希望便宜,但我期望的是LED的發展,如果體積小、又亮、又不熱、又便宜..........我在作夢嗎?呵呵
18# joeyhsu
大chip還是有一定的市場
譬如說超遠射的部分
必須要用到無封裝的大chip
只是現在光杯技術太發達
這種超遠射也慢慢的不需要大chip
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